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電容新品:帶引線框架的積層陶瓷電容器

針對車載和基站等的高可靠性用途,開發出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器NewMEGACAPType,並從2013年7月起開始量產。
  近年來,在汽車領域,電子控製化發展迅猛,電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載於在發動機室周圍等極端溫度環境下的ECU也在急増,其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。
 
  為滿足上述市場需求,TDK通過檢討與開發采用精密組裝技術、重視耐熱·耐振·耐衝擊的產品結構,實現了可在-55~+150℃的寬溫度範圍內使用的、最適合於車載ECU用途的高可靠性產品。
 
  該產品新引進的精密組裝技術是應用了敝社EMC對策元件在可靠性方麵獲得高度評價的車載信號線共模濾波器(ACT45B係列)加工技術。由此,不僅可以在傳統形狀(C3225~C5750)上實現帶引線框架形狀,還可以對以往難以商品化的小型尺寸(C1608~C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在內實現帶引線框架形狀(MEGACAP化)的設計,也令質量的改善及穩定供應有了保證。同時,還支持更大型的尺寸。
 
  除了在車載市場上獲得良好評價的上述EMC對策元件及線圈(L)外,TDK還將繼續擴充類似於本產品等的車載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過回應L及C等被動元件市場中的高可靠性和高質量要求,引領電子產品行業。

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